2027杭州国际光刻胶与电子化学品展览会
同期举办:第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会
展览时间:2027年5月27日—29日
展览地点:杭州大会展中心-浙江
批准单位:中华人民共和国商务部
主办单位:浙江省半导体行业协会
上海高登会展集团有限公司
承办单位:杭州长芯国际会展管理有限公司
展会概况
随着我国集成电路产业迈入高质量发展与国产化替代的关键攻坚阶段。光刻胶、超高纯湿电子化学品、电子特种气体等核心关键材料,是制约国内先进制程突破、保障半导体产业链供应链安全的核心短板,也是我国集成电路产业亟待攻克的关键领域。其中,光刻胶被誉为“半导体材料皇冠上的明珠”,电子化学品则是芯片制造的核心“工业血液”,其技术突破与产业化落地,直接关系我国芯片产业的自主可控与安全发展。为深入贯彻国家集成电路产业发展战略,加速半导体关键材料国产化进程,完善产业配套体系,推动产业链强链、补链、延链建设,经组委会统筹,2027杭州国际光刻胶与电子化学品展览会与第二届杭州国际半导体与集成电路创新展览会同期在杭州大会展中心召开。展会以“材料创新·芯链未来”为主题,立足长三角世界级集成电路产业集群优势,创新采用“关键材料专项展+半导体全产业链大展”双展联动模式,聚焦光刻胶、湿电子化学品、特种电子材料的技术迭代、产线认证与供需对接,打通上游材料、核心设备、晶圆制造、先进封测、终端应用全产业链闭环,精准搭建集技术交流、商贸对接、成果转化、项目合作为一体的专业化平台,赋能半导体材料供应链自主可控,助力产业培育新质生产力,推动我国集成电路产业高质量创新发展。
目标观众
本次展会面向全国集成电路及半导体材料领域精准邀约专业观众,重点邀请各地经信部门、半导体产业园区招商人员;各类产业基金、投融资机构;晶圆厂、IDM、存储厂、先进封测、面板及PCB头部企业工艺、采购与研发人员;IC设计、半导体设备及核心零部件企业从业人员;光刻胶及树脂、PAG、单体等上游原料企业,湿电子化学品、电子特气等半导体特种化学品企业;专注化学品纯化、过滤、储运、检测仪器装备的配套企业,以及各大高校、科研院所技术研发与成果转化人员参展参会。
联系方式
电话:13917789060
E-mail: 13917789060@163.com